第444章 集成电路产业发展现状(续)
第444章集成电路产业发展现状(续
“2013年我/國集成电路进口2313亿美元。
旺盛的國/内市场需求也是发展我/國集成电路产业的强大动因。我國拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，2013年规模达9166亿元，占全球市场份额的50%左右。随着我國经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，以及新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展，工业化和信息化深度融合，大力推进信息消费，对集成电路的需求将大幅增长，预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。
当前，全球集成电路产业已进入重大调整变革期，给我國集成电路产业发展带来挑战的同时，也为实现赶超提供了难得机遇。在新的历史时期下，《推进纲要》作为今后一段时期指导我/國集成电路产业发展的行动纲领，对加快产业发展具有重要意义。
近些年，在市场拉动和政策支持下，我國集成电路产业快速发展，整体实力显著提升。但是也不容忽视，制约我國集成电路产业做大做强的核心技术缺乏，产品难以满足市场需求等问题依然十分突出。
究其原因：一是企业融资瓶颈突出。骨干企业自我造血机能差，國内融资成本高，社会资/本也因集成电路产业投入资金额大、回报周期相对较长而缺乏投入意愿。二是持续创新能力不强。领军人才匮乏，企业小散弱；全行业研发投入不足英特尔一家公司的六分之一。三是产业发展与市场需求脱节，“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成，内需市场优势得不到充分发挥。
此外，适应产业特点的政策环境不完善也是导致产业竞争力不强的重要原因。通过《推进纲要》的实施，就是要破解上述难题，为产业发展创新良好环境……”
“……从几个细分行业发展重点看，在设计业方面，围绕产业链开展布局，近期重点聚焦移动智能和网络通信核心技术和产品，提升信息技术产业核心竞争力；加紧部署云计算、物联网、大数据用关键芯片和软件，创新商业模式，抢占未来产业发展制高点；分领域、分门类，逐步突破智能电网、智能交通、金融电子等行业应用核心芯片与软件。在制造业方面，抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，加快先进生产线建设，提升综合能力，建立可持续的盈利模式。同时兼顾特色工艺发展。在封装测试业方面，提升芯片级封装、圆片级封装、硅通孔、三维封装等先进封装和测试技术层次，扩大规模。在装备和材料业方面，加强装备、材料与工艺的结合，研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，快速形成配套能力。”
这份官方的文件却是有着明确的时间表，按照文件中阐述的进度：
“……以全球产业发展趋势和國内产业基础为出发点，提出了2015年、2020年和2030年三个阶段的产业发展目标，到2015年，机制体制创新取得成效，建立与集成电路产业规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境。到2020年，逐步缩小与國际先进水平的差距，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。到2030年，产业总体达到國际先进水平，实现跨越发展。”
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“2013年我/國集成电路进口2313亿美元。
旺盛的國/内市场需求也是发展我/國集成电路产业的强大动因。我國拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，2013年规模达9166亿元，占全球市场份额的50%左右。随着我國经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，以及新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展，工业化和信息化深度融合，大力推进信息消费，对集成电路的需求将大幅增长，预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。
当前，全球集成电路产业已进入重大调整变革期，给我國集成电路产业发展带来挑战的同时，也为实现赶超提供了难得机遇。在新的历史时期下，《推进纲要》作为今后一段时期指导我/國集成电路产业发展的行动纲领，对加快产业发展具有重要意义。
近些年，在市场拉动和政策支持下，我國集成电路产业快速发展，整体实力显著提升。但是也不容忽视，制约我國集成电路产业做大做强的核心技术缺乏，产品难以满足市场需求等问题依然十分突出。
究其原因：一是企业融资瓶颈突出。骨干企业自我造血机能差，國内融资成本高，社会资/本也因集成电路产业投入资金额大、回报周期相对较长而缺乏投入意愿。二是持续创新能力不强。领军人才匮乏，企业小散弱；全行业研发投入不足英特尔一家公司的六分之一。三是产业发展与市场需求脱节，“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成，内需市场优势得不到充分发挥。
此外，适应产业特点的政策环境不完善也是导致产业竞争力不强的重要原因。通过《推进纲要》的实施，就是要破解上述难题，为产业发展创新良好环境……”
“……从几个细分行业发展重点看，在设计业方面，围绕产业链开展布局，近期重点聚焦移动智能和网络通信核心技术和产品，提升信息技术产业核心竞争力；加紧部署云计算、物联网、大数据用关键芯片和软件，创新商业模式，抢占未来产业发展制高点；分领域、分门类，逐步突破智能电网、智能交通、金融电子等行业应用核心芯片与软件。在制造业方面，抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，加快先进生产线建设，提升综合能力，建立可持续的盈利模式。同时兼顾特色工艺发展。在封装测试业方面，提升芯片级封装、圆片级封装、硅通孔、三维封装等先进封装和测试技术层次，扩大规模。在装备和材料业方面，加强装备、材料与工艺的结合，研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，快速形成配套能力。”
这份官方的文件却是有着明确的时间表，按照文件中阐述的进度：
“……以全球产业发展趋势和國内产业基础为出发点，提出了2015年、2020年和2030年三个阶段的产业发展目标，到2015年，机制体制创新取得成效，建立与集成电路产业规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境。到2020年，逐步缩小与國际先进水平的差距，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。到2030年，产业总体达到國际先进水平，实现跨越发展。”
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