第2节 准备
要想在一年后赚起一亿华夏币，李飞肯定不能先研发risc芯片架构。其原因是:假如先设计出risc芯片架构，但是没有大量的芯片商用，那么，这意味着就是一种资源浪费，
所以，要想先赚钱，完成原始资本积累，应该是先设计芯片…。
在21世纪，李飞是设计手机芯片的总工程师，设计一款21世纪功能机的基带和射频芯片，是完全没有问题。
在1996年，手机还是砖头（虽然摩托罗拉刚刚发布世界第一款翻盖手机，但国内市场还没有），称为大哥大，价格非常昂贵，手机普及率非常低，市场几乎被nokia和摩托罗拉控制，
如设计一款手机芯片，是非常有市场的!
但是，经过一番分析，不得不否决了，只因时机没有到!
其原因现在李飞是一个人，且手机芯片工作量太大了，凭借一个人设计，光芯片设计的周期可能花费大半年。
手机芯片是把数千万级，甚至上亿个mos管或者三极管集成拇指大小的芯片上，工作量可想而知。
另外，这资金的压力，庞大的资本支出，也是李飞无法承受的，
不过，最重要的是目前芯片制造工艺技术没有达到，在1996年芯片最先进的制程只有500nm，
李飞目前设计的芯片制造工艺至少200nm，不然芯片的功能就无法实现。
所以，李飞不得不先放弃手机芯片，决定先设计芯片是简单实用的，芯片设计周期快的，能迅速变为现金的，
于是，喝了一口茶后，关掉电脑，李飞决定前往大深市华强北电子市场，了解当今电子产品销售情况。
在1996年，大深市华强北虽然没有21世纪高楼大厦多，但非常繁华，来自于全国各地的商客，大量地购买电子产品，家庭vcd，bb寻呼机，磁带单放机…，
…
李飞就根据华强北畅销的电子产品，准备进行芯片设计，
不过，在分析这些电子产品时，又直接否决了，发现这些电子产品快要过时，现在投入资金研发芯片，实在是浪费资金，
因为这些电子产品的芯片早已经被跨国巨头掌控，现在介入芯片已经太晚了，例如vcd解码芯片，bb寻呼机的芯片，
而且vcd播放器随着电脑的普及，也逐渐淘汰，bb寻呼机，磁带单放机，这两款电子产品随着手机和电脑普及，也逐渐淘汰，基本属于过渡电子产品。
李飞经过一番思考，认为mp3播放器有市场，
可是，时间有点早了…，
在华夏国，mp3播放器热销大概是在2002~2007年，不过，随着手机自带mp3功能，mp3也是很快在电子市场消失了。
所以李飞认为，目前现在设计mp3的芯片也不是一个很好的选择!
结合目前的市场和消费水平，李飞决定设计一款收音机芯片比较合适，
1996年，网络不发达，收音机有大量的市场，且芯片设计简单周期短，成本低，变现速度快！
用收音机芯片也可以做技术储备，后续更新升级把收音机功能添加到手机上。
经过一番调查，市场上收音机芯片很多，且价格不菲，例如sony的fm/am芯片cax1019p，以及飞利浦fm芯片tda7088t，国内收音机芯片yr060，
李飞买回这些收音机芯片，经过收音机测试和芯片参数查看，发现这些收音机芯片有很多缺点，例如：芯片采用是双极型，也就是三极管，耗电量极大，芯片外围元器件过多，造成收音机加工和维修不便，芯片的功能比较差，容易受到干扰窜台…。
…
就总结目前市场上fm芯片的缺点，认为要想在市场上众多的fm芯片上突围，取得良好的销售成绩，就必须解决以上的缺点，其芯片设计必须差异化，简单化，
…
同时，在芯片商业推广上，采用21世纪极为流行商业模式:一站式解决方案，就是向客户提供的总体解决方案，也就是说任何人都可以生产收音机，只要按照李飞提供的电子电路图纸进行生产制造，这是非常简单。
李飞确定了fm芯片目标要求和商业模式后，就开始制定fm芯片规格：
首先在芯片的制造上，采用最新500nm工艺制程，
在芯片耗电量上，李飞决定采用cmos工艺，
cmos工艺在芯片耗电量非常有优势，cmos集成电路具有功耗低、速度快、抗干扰能力强、集成度高等众多优点。
而fm芯片的cmos工艺在华夏国直到2016年研发成功，
fm芯片外围一定要少，一款fm芯片总器件不超过10个，
那么，需要把fm的调谐器，压控振荡器，中频滤波器，运算放大器，混频器，音频放大器…，全部集成在芯片内部上。
fm芯片提供两种规格：贴片式封装和插件式封装。
fm收音频段：76mhz~108mhz。
制定了fm芯片规格后，李飞就开始设计芯片，
而芯片设计一般分为前端的逻辑设计和后端的物理设计，
芯片前端设计的开始任务是对fm的芯片内部模块进行合理地划分功能，以及确定各个模块的功能指标，例如：中频滤波器，运算放大器，混频器，音频放大器…
再输入硬件描写语言，以代码来描述去实现模块功能，并生成电路图和状态转移图，然后再用ce的verilog－xl，c-verilog进行仿真，确定模块电路设计是否正确，
接着，用ce的pks输入硬件描述语言转换成门级网络表，去确定电路的面积，时序等目标参数上达到的标准，确定相关参数后，再一次进行仿真，确定模块电路是否无误，
然后，进行后端设计的数据准备，是确定前期逻辑设计用硬件描述语言生成的门级网络表，以及模块电路与芯片制造工厂提供的标准单元、宏单元和i/opad的库文件相等一致...
再进行芯片布局，芯片布线...
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所以，要想先赚钱，完成原始资本积累，应该是先设计芯片…。
在21世纪，李飞是设计手机芯片的总工程师，设计一款21世纪功能机的基带和射频芯片，是完全没有问题。
在1996年，手机还是砖头（虽然摩托罗拉刚刚发布世界第一款翻盖手机，但国内市场还没有），称为大哥大，价格非常昂贵，手机普及率非常低，市场几乎被nokia和摩托罗拉控制，
如设计一款手机芯片，是非常有市场的!
但是，经过一番分析，不得不否决了，只因时机没有到!
其原因现在李飞是一个人，且手机芯片工作量太大了，凭借一个人设计，光芯片设计的周期可能花费大半年。
手机芯片是把数千万级，甚至上亿个mos管或者三极管集成拇指大小的芯片上，工作量可想而知。
另外，这资金的压力，庞大的资本支出，也是李飞无法承受的，
不过，最重要的是目前芯片制造工艺技术没有达到，在1996年芯片最先进的制程只有500nm，
李飞目前设计的芯片制造工艺至少200nm，不然芯片的功能就无法实现。
所以，李飞不得不先放弃手机芯片，决定先设计芯片是简单实用的，芯片设计周期快的，能迅速变为现金的，
于是，喝了一口茶后，关掉电脑，李飞决定前往大深市华强北电子市场，了解当今电子产品销售情况。
在1996年，大深市华强北虽然没有21世纪高楼大厦多，但非常繁华，来自于全国各地的商客，大量地购买电子产品，家庭vcd，bb寻呼机，磁带单放机…，
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李飞就根据华强北畅销的电子产品，准备进行芯片设计，
不过，在分析这些电子产品时，又直接否决了，发现这些电子产品快要过时，现在投入资金研发芯片，实在是浪费资金，
因为这些电子产品的芯片早已经被跨国巨头掌控，现在介入芯片已经太晚了，例如vcd解码芯片，bb寻呼机的芯片，
而且vcd播放器随着电脑的普及，也逐渐淘汰，bb寻呼机，磁带单放机，这两款电子产品随着手机和电脑普及，也逐渐淘汰，基本属于过渡电子产品。
李飞经过一番思考，认为mp3播放器有市场，
可是，时间有点早了…，
在华夏国，mp3播放器热销大概是在2002~2007年，不过，随着手机自带mp3功能，mp3也是很快在电子市场消失了。
所以李飞认为，目前现在设计mp3的芯片也不是一个很好的选择!
结合目前的市场和消费水平，李飞决定设计一款收音机芯片比较合适，
1996年，网络不发达，收音机有大量的市场，且芯片设计简单周期短，成本低，变现速度快！
用收音机芯片也可以做技术储备，后续更新升级把收音机功能添加到手机上。
经过一番调查，市场上收音机芯片很多，且价格不菲，例如sony的fm/am芯片cax1019p，以及飞利浦fm芯片tda7088t，国内收音机芯片yr060，
李飞买回这些收音机芯片，经过收音机测试和芯片参数查看，发现这些收音机芯片有很多缺点，例如：芯片采用是双极型，也就是三极管，耗电量极大，芯片外围元器件过多，造成收音机加工和维修不便，芯片的功能比较差，容易受到干扰窜台…。
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就总结目前市场上fm芯片的缺点，认为要想在市场上众多的fm芯片上突围，取得良好的销售成绩，就必须解决以上的缺点，其芯片设计必须差异化，简单化，
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同时，在芯片商业推广上，采用21世纪极为流行商业模式:一站式解决方案，就是向客户提供的总体解决方案，也就是说任何人都可以生产收音机，只要按照李飞提供的电子电路图纸进行生产制造，这是非常简单。
李飞确定了fm芯片目标要求和商业模式后，就开始制定fm芯片规格：
首先在芯片的制造上，采用最新500nm工艺制程，
在芯片耗电量上，李飞决定采用cmos工艺，
cmos工艺在芯片耗电量非常有优势，cmos集成电路具有功耗低、速度快、抗干扰能力强、集成度高等众多优点。
而fm芯片的cmos工艺在华夏国直到2016年研发成功，
fm芯片外围一定要少，一款fm芯片总器件不超过10个，
那么，需要把fm的调谐器，压控振荡器，中频滤波器，运算放大器，混频器，音频放大器…，全部集成在芯片内部上。
fm芯片提供两种规格：贴片式封装和插件式封装。
fm收音频段：76mhz~108mhz。
制定了fm芯片规格后，李飞就开始设计芯片，
而芯片设计一般分为前端的逻辑设计和后端的物理设计，
芯片前端设计的开始任务是对fm的芯片内部模块进行合理地划分功能，以及确定各个模块的功能指标，例如：中频滤波器，运算放大器，混频器，音频放大器…
再输入硬件描写语言，以代码来描述去实现模块功能，并生成电路图和状态转移图，然后再用ce的verilog－xl，c-verilog进行仿真，确定模块电路设计是否正确，
接着，用ce的pks输入硬件描述语言转换成门级网络表，去确定电路的面积，时序等目标参数上达到的标准，确定相关参数后，再一次进行仿真，确定模块电路是否无误，
然后，进行后端设计的数据准备，是确定前期逻辑设计用硬件描述语言生成的门级网络表，以及模块电路与芯片制造工厂提供的标准单元、宏单元和i/opad的库文件相等一致...
再进行芯片布局，芯片布线...
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